| 產品名稱 | 聚醚酮酮 |
| 結構式 |  |
| 性能與應用 | 聚醚酮酮（PEKK）为一类主链中含有醚键和酮键重复单元的芳环聚合物，密度1.28-1.31g/cm³，熔点305ºC-375ºC。 |
| 執行標準 | Q/0302SKS015-2020 |
聚醚酮酮（PEKK）是一种性能优异的特种工程塑料，属于聚芳醚酮的一种，是一种半结晶高分子材料，其玻璃化转变温度（155℃～175℃）和熔融温度（305℃～375℃）可根据单体用量的不同进行可控调节。其分子结构中苯环、醚键、酮基相互整齐排列的化学结构，赋予了PEKK分子高度稳定的化学键特性，使其具有高强度、高耐化学性、高连续使用温度等优异性能，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。可生产高档不粘锅涂料、碳纤维热塑性复合材料、3D打印丝和粉末、注塑制品、挤出板棒型材、电子薄膜等产品，广泛应用于航空航天、3D打印增材制造、5G电子、油气开采、医疗器械、义齿骨骼植入体、新能源汽车等应用领域。
